服务项目

九项服务覆盖电子组装的完整链条：从贴片、焊接等单道工序，到测试、涂覆、整机组装与交付。您可以把整条链交给我们，也可以只选其中一环补足自己的产能短板。每项服务的工艺参数、检验标准与交付物都有书面定义，选型前建议先阅读选型与采购指南。如有疑问，欢迎通过邮箱 hello@gdkfjy.cn 与我们沟通。

全部服务

锡膏印刷、高速贴装与回流焊接一站式完成。钢网开孔与炉温曲线按封装类型单独设定，覆盖 0402 电阻电容到 BGA、QFN 等精细封装，AOI 全检输出检验记录。

连接器、电解电容、继电器等异形器件的插件定形、波峰焊与补焊。波峰焊锡波参数随板厚与焊盘尺寸调整，手工焊位由作业指导书约束温度与时长。

针对 BGA 封装的拆片、植球与回焊，用于样机调试阶段的设计迭代与量产不良修复。返修区做分区控温以避免板弯，植球后经确认再回焊。

小批量用飞针测试覆盖开短路检测，批量订单制作专用测试治具做功能验证，老化测试按双方确认的条件执行，输出逐板测试记录。

为潮湿、粉尘或户外环境的产品涂覆防潮、防盐雾、防霉菌保护层。连接器、散热器与测试点做遮蔽，漆厚按标准抽测确认。

PCBA 入壳、线束固定、结构件装配与整机功能复测一次完成。装配顺序与固定点要求写入装配作业指导书，出货前逐台复测。

为设计验证阶段跑通工艺参数，通常 3–5 个工作日出板。试产中发现的设计问题整理成清单随板交付，产出的工艺文件可直接复用于量产。

按 BOM 统一采购或接受客户来料。收料时核对料号、包装形式与批次数量，来料检验异常在上线前反馈，避免产线停等。

对已焊接板件的不良点位分析定位，按最小干预原则修复，避免为修一个点扩大拆解范围。修复后复测确认，原因分析书面归档。

需要组合多项服务？见联系我们发起项目评审，或发送邮件至 hello@gdkfjy.cn。