SMT 贴片工艺
贴片环节解决的是精度与一致性：从钢网开孔比例、锡膏印刷厚度到回流炉温曲线，每一个参数都按器件封装类型单独设定，QFN、BGA、0402 等不同封装对应不同的模板与升温方案。我们按 IPC-A-610 标准做首件确认与抽检，批量生产中用 SPI 锡膏检测和 AOI 光学检验把虚焊、连锡在最早环节拦下。交付物包括焊点检验记录与批次追溯编号，问题可以定位到炉次与班次。
01三项核心能力
插件与后段焊接
许多电源类、连接器类器件仍依赖波峰焊与手工焊接，这部分解决的是混合工艺的衔接：贴片完成后的插件器件要做弯脚定形与高度确认，波峰焊的锡波参数随板厚与焊盘尺寸调整，手工焊位则由固定的作业指导书约束烙铁温度与焊接时长。后段还包括三防漆涂覆与点胶，针对户外、潮湿或粉尘环境的产品提供保护层。每个工序节点记录操作人与检验结果，形成完整过程档案。
测试与整机组装
板子焊好只是半成品。我们按您提供的技术文件搭建测试环节：小批量用飞针测试快速覆盖开短路，批量则制作专用测试治具做功能验证，老化测试按约定条件执行。测试通过后进入整机装配，包括结构件安装、线束固定与整机功能复测。交付时附带测试记录与不合格品处理清单，让您的品质部门可以直接复核，而不是从零开始判断这批货能不能上产线。
02九项服务一览
从单道工序到整机交付，按项目需要单独选用或串联执行。详见服务项目页。
SMT 贴片加工
锡膏印刷、高速贴装与回流焊接一站式完成，覆盖 0402 至 BGA 封装。
- 支持 0402 起贴装精度
- AOI 全检输出记录
- 批量按炉次追溯
DIP 插件焊接
连接器、电解电容等异形器件的插件定形、波峰焊与补焊作业。
- 波峰焊参数按板调整
- 手工焊位按作业指导书
- 与SMT工序无缝衔接
BGA 返修
针对BGA封装的拆片、植球与回焊，用于样机调试与量产不良修复。
- 分区控温避免板变形
- 植球后X光确认
- 适合小批量快速修复
PCBA 测试
飞针测试覆盖小批量开短路，专用治具承担批量功能验证。
- 治具按技术文件定制
- 老化条件双方确认
- 输出逐板测试记录
三防漆涂覆
为潮湿、粉尘环境产品涂覆保护层，连接器与散热位做遮蔽。
- 选择性涂覆或整板喷涂
- 漆厚按标准抽测
- 固化后入库前复检
整机组装
PCBA入壳、线束固定、结构件装配与整机功能复测一次完成。
- 装配顺序书面化
- 扭矩与固定点复核
- 整机出厂复测
样机试产
为设计验证阶段跑通工艺参数，输出可复用于量产的工艺文件。
- 通常 3–5 个工作日
- 首件确认后再批量
- 问题清单随板交付
物料代采与来料检验
按BOM统一采购或接受来料，到料后核对料号、批次与数量。
- 来料/代料两种模式
- 收料核对留记录
- 异常物料提前反馈
返修与返工
对已焊接板件的不良点位分析定位，按最小干预原则修复。
- 不良原因书面归档
- 修复后复测确认
- 支持跨批次追溯
03四步合作流程
- 资料评审收到Gerber、BOM与位号图后，我们先做可制造性评审：检查焊盘与封装匹配、插件孔径、拼板方式，把会在产线上卡住的问题在报价前指出。
- 报价与排产按工艺路线拆分工序给出报价，明确来料还是代料、测试方案与交期区间，双方书面确认后进入排产。
- 试产与首件批量前先跑首件，确认钢网、炉温与插件定形参数。首件经您确认后启动批量，参数锁定不再改动。
- 检验与交付按 IPC-A-610 标准检验，附测试记录与批次追溯编号出货。批量订单按约定周期滚动交付。
04常见问题
小批量样机也接吗？
接。样机阶段的价值在于把钢网开孔、炉温曲线、插件工艺这些参数先跑通，为后续批量减少返工。我们会把试产中发现的问题整理成清单，供您在量产前调整设计。
客户提供物料和自己采购都可以吗？
两种方式都可以。来料加工模式下我们会在收料时核对料号、盘装或托盘包装与数量；代料模式下由双方确认物料清单后统一采购，到料后做来料检验再上线。
PCBA测试环节怎么做？
根据您的测试需求确定方案：可以用飞针测试覆盖小批量，也可以制作专用测试治具做批量功能测试。测试标准和判定条件以双方书面确认的技术文件为准。
交期一般多长？
样机试产通常 3–5 个工作日，批量订单视板层、器件类型与数量而定，具体交期在报价确认时逐单书面约定，不使用统一承诺。
如何验收交付的板子？
按 IPC-A-610 标准做外观与焊接质量判定，配合您提供的测试要求执行功能验收。每批交付附带检验记录，出现不良按批次追溯处理。更多问题见常见问题详解。